Smart Ultrasonic Welding
Ein Artikel von Sebastian Holtkämper im Fachmagazin „E-mobility Technology International“ (E-Motec), Ausgabe: Frühling 2021
Der Artikel stellt die möglichen Anwendungsfelder des „Smart Weldings“ vor. Dabei handelt es sich um eine Technologie, mit der typische Merkmale des Drahtbondprozesses in das Feld des Ultraschallmetallschweißens Einzug halten. Neben dem möglichen Einsatz in Halbleiter-Leistungsmodulen eröffnen sich auch Vorteile für die Anbindung von Zellkontaktiersystemen.
Lesen Sie hier den kompletten englischen Artikel als PDF: Smart Ultrasonic Welding
oder in der Online-Ausgabe der Fachzeitschrift E-Motec
