- Bondköpfe für alle gängigen Drahtmaterialien
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Arbeitsbereich: X: 100 mm; Y: 115 mm; Z: 42 mm
- Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem
- Datenspeicher für Kalibrierdaten: Bondkopfaustausch in Minuten
- Optimierte Mustererkennung
- Einsatz aller gängigen Drahtspulen
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen bei HBK und RBK
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Maschinenbeweglichkeit durch montierte Rollen; optional
Dickdraht Bondköpfe für den BJ653
Dickdraht Wedge-Wedge Bondköpfe
- Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
- HBK (Frontcut, Backcut); Frequenz: 60 kHz*
- RBK Bändchen (Frontcut); Frequenz: 57 kHz*
- RBK Kupfer (Frontcut, Backcut); Frequenz: 57 kHz*
alternative Frequenzen auf Anfrage
- Draht Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
- Bändchen Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm**
(Cu: 200 µm) - Schneidverfahren:
- Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise
definierbare Schnitttiefen - Air Cut Verfahren: keine Auswirkung auf hochempfindliche
Chip-Oberflächen aufgrund des berührungslosen Schneidens - Passives Schneidverfahren
- Aktives Schneidverfahren: wiederholgenaue und präzise
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
Dickdraht Loopdesign
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte
Drahtführung (z.B. ziehender Draht-Puffer) - Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
Dünndraht Bondköpfe für den BJ653
Dünndraht Wedge-Wedge Bondköpfe
- Bondkopf 45° und 90° (Deep Access)
- Frequenz: 100 kHz*; alternative Frequenzen auf Anfrage
- Draht: Al, Au: 12,5 μm – 75 μm**
Cu: 17,5 μm – 50 μm** - Bändchen: Al, Au: 35 μm x 6 μm bis zu 250 μm x 25 μm**
- Verzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum Bonden auf sehr dünnen Substraten
- Präzise Steuerung der Bondkraft (statisch und dynamisch)
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter durch zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); optional
Dünndraht Loopdesign
- Loopformfunktionen: Konstante Drahtlänge, konstante Loophöhe, individuelle Loopgestaltung
- Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondpads (draht- und loopabhängig)
- Frei programmierbarer Drahtvorschub, Taillänge, Abrisshub und Öffnung der Drahtklammer
Dünndraht Ball-Wedge Bondköpfe
- Thermosonic Ball-Wedge Bondkopf
- Frequenz: 120 kHz*
Option: Dual-Frequenz 120/60 kHz* - Draht: Au 17,5 µm – 50 µm**
Option
- Stereo-Mikroskop mit Einhängearm, Vergrößerung von 6,5- bis 40-fach; fünf definierte, rastende Vergrößerungsstufen, inkl. Beleuchtung
- Kamera-Mikroskop
- E-Box Lite: Inspektionskamera
Offener Arbeitsbereich
| Bonder | X | Y | Z |
| BJ653 | 100 mm | 115 mm | 42 mm |
- P-Rotation: 440°
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop), interne Frequenzauflösung <1 Hz; Leistungsendstufe einstellbar
- Windows® Embedded Betriebssystem
- Höhe Bedienpult: 730 mm
Standfläche und Gewicht
| Bonder | B x T x H [mm] | Gewicht |
| BJ653 | 700 x 1020 x 1409 | ca. 330 kg |
| exkl. Anbauteile wie z.B. Statuslampe, Monitor etc. | ||
Medienanschlüsse
- Spannungsversorgung 230V AC
- Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
- USB-Ports
- HDMI
- Druckluft (Reinst-Druckluft)
- Vakuum
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig
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