- 50 µm – 600 µm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
- Große Arbeitsbereiche bis 370 mm x 870 mm
- Hohe Durchfahrtshöhe beim BJ985
- Verbesserte Drahtführung sorgt für eine kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
- Optimierte Mustererkennung
- Hesse Assist Tools (optional):
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
- Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
- Innovative Bondtool-Erkennung
- Drahtspulen-Erkennung
- Automatisierte Bondtool-Kalibrierung ohne Wedgelehre
- Bondkraft-Aktuator präzise programmierbar
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Automotive Module
Flexibilität
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung mehrerer 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Vakuumaufnahme
- Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
- Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
Mechatronische Schweißköpfe
Dickdraht Bondkopf
- Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu:
- HBK (Frontcut, Backcut); Frequenz: 60 kHz*
- RBK Bändchen (Frontcut); Frequenz: 57 kHz*
- RBK Kupfer (Frontcut, Backcut); Frequenz: 57 kHz*
alternative Frequenzen auf Anfrage
- Schneidverfahren: aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
interne Frequenzauflösung <1 Hz; Leistungsendstufe einstellbar - Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem
Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten - Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
Draht
- Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
Bändchen
- Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm bis 2000 µm x 400 µm**
(Cu: 200 µm)
Loopformfunktionen
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
- Konstante Drahtlänge und Loophöhe
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
- Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator
Arbeitsbereiche
| Bonder | X | Y | Z |
| BJ955 | 305 mm | 410 mm | 42 mm |
| BJ959 | 370 mm | 560 mm | 42 mm |
| BJ985 | 370 mm | 870 mm | 42 mm |
P-Rotation: 440°
Standfläche und Gewicht
| Bonder | B x T x H [mm] | Gewicht |
| BJ955 | 740 x 1484 x 1912 | ca. 1150 kg |
| BJ959 | 805 x 1634 x 1912 | ca. 1300 kg |
| BJ985 | 880 x 1780 x 1912 | ca. 1800 kg |
| exkl. Anbauteile wie z.B. Statuslampe, Monitor etc. | ||
Medienanschlüsse
- Spannungsversorgung 230V AC
- Gigabit-Ethernet (TCP/IP)
- USB-Ports
- HDMI
- Druckluft (Reinst-Druckluft)
- Vakuum
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig
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