Dünndraht-Bonder

Vollautomatische High Speed Ultraschall-Drahtbonder für Dünndraht-Anwendungen

Die Dünndraht-Bonder (Wedge-Wedge und Ball-Wedge) erfüllen die neuesten Anforderungen in Bezug auf Technologie und Flexibilität für Bauteile aus dem Bereich der HF- und RF-Technik, COB, MCM, Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik.

Herausragende Merkmale sind: große Arbeitsbereiche, maximale Bondgeschwindigkeiten und höchste Achsgenauigkeiten gepaart mit Inline-Qualitätsüberwachung und mehrspurigen Automatisierungslösungen.

Bondjet BJ855 – Bondjet BJ885

Dünndraht-Bonder mit großen Arbeitsbereichen bis 370 mm x 870 m; ideal für ein- oder mehrspurige Automatisierung

Bondjet BJ653

Wechselbare Bondköpfe für Dünndraht und Dickdraht; ideal für den Einsatz im Labor, in Entwicklungen, für Prototypen oder Kleinserien