Alle Vorteile und Funktionen
Herausragende Funktionen und Prozessvorteile
- 50 μm – 600 μm** Bondkopf für Al, Cu, AlCu
- Verbesserte Drahtführung: Kurze Distanz zwischen Bondkopf und Spule
- Optimierte Mustererkennung
- Hesse Assist Tools (optional):
- E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Messer, Wireguide und Bondtool
- Automatisierte Bondkraftkalibrierung; eine Wägezelle verhindert Fehlbedienung und gewährleistet robustere Prozesse
- Innovative Bondtool-Erkennung
- Drahtspulen-Erkennung
- Automatisierte Bondtool Kalibrierung ohne Wedgelehre
- Bondkraft Aktuator präzise programmierbar
- Loopgenerator für individuelle Loops
- Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
- Wartungsfreie Festkörpergelenke
- Pre-Setting der Bondköpfe via EEPROM
Dickdraht Bondkopf
Flexibilität
- Arbeitsbereich
- BJ955: 305 mm x 410 mm
- BJ959: 370 mm x 560 mm
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. Klemmung von bis zu sechs 5″ x 7″ Standard-DCBs durch Sechsfach-Vakuumaufnahme
- Durchsatzoptimierung durch Automatisierung mit zwei oder mehreren, parallel verlaufenden Spuren
Qualität
- Permanente Echtzeitüberwachung von Drahtverformung, Transducerstrom und -frequenz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
- Prozessintegrierte Qualitätsüberwachung PiQC: Erfassung weiterer Parameter, z.B. Reibverhalten, durch zusätzliche Sensorik zur 100 % Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert); als Option
- Remote Pull-Funktion auf PiQC Schwellwert zur Taktzeit-Optimierung; bis zu 30 % Equipment-Einsparung
- Integrierter, zerstörungsfreier Pulltest für Draht und Bändchen
Dickdraht-Bondköpfe für Drahtbonder Bondjet BJ955/959
- Dickdraht- und Bändchen-Bondköpfe für Al, Cu und AlCu
- Intelligentes Bondkopf-Installationssystem mit integriertem Datenspeicher für Kalibrierdaten ermöglicht Bondkopfaustausch in wenigen Minuten
- Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle ist Standard bei allen Bondköpfen; optional mit zerstörungsfreiem Pulltest
Bondkopf für das Drahtbonden von Bändchen
Technische Daten
Arbeitsbereich
- BJ955: X: 305 mm; Y: 410 mm; Z: 42 mm
- BJ959: X: 370 mm; Y: 560 mm; Z: 42 mm
- P-Rotation: 440°
Mechatronischer Bondkopf
- HBK (Frontcut, Backcut); Frequenz: 60 kHz*
- RBK Bändchen (Frontcut); Frequenz: 57 kHz*
- RBK Kupfer (Frontcut, Backcut); Frequenz: 57 kHz*
alternative Frequenzen auf Anfrage
Schneidverfahren
- aktiv, passiv, air cut (für Frontcut)
Draht
- Al, Cu, AlCu: 50 μm – 600 μm**
Bändchen
- Al, Cu, AlCu: 250 μm x 25 μm bis 2000 μm x 400 μm** (Cu: 200 μm)
Ultraschall
- Digitaler Ultraschallgenerator mit PLL (Phase-Locked-Loop),
interne Frequenzauflösung <1 Hz - Leistungsendstufe einstellbar
Standfläche und Gewicht
- BJ955: 740 mm x 1484 mm x 1912 mm, ca. 1150 kg (B x T x H, exkl. Statuslampe)
- BJ959: 805 mm x 1634 mm x 1912 mm, ca. 1300 kg (B x T x H, exkl. Statuslampe)
Loopformfunktionen
- Reproduzierbare Loopgeometrien durch materialgerechte Drahtführung und mitfahrendem Drahtpuffer
- Konstante Drahtlänge und Loophöhe
- Mechanisch anspruchsvolle Loopgeometrien durch Parametrierung und individuellem Drahtklammer-Einsatz
- Individuelle Loopgestaltung mittels konfigurierbarem Looptrajektorien Generator
* exakte Frequenzbereiche auf Anfrage
**applikations- und drahtabhängig
Video